头条商圈
紫光展锐携手中移物联推出国内首款自主研发4G eSIM SoC芯片
回复:0  浏览:48
  • 楼主yaoyao 
  • 2018-05-26 22:02
紫光展锐携手中移物联推出国内首款自主研发4G eSIM SoC芯片

中移物联今日发布智能物联China Mobile Inside计划,并与紫光展锐签约,双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片。该芯片集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,进一步提升芯片的稳定性,可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET。  
更多»您可能感兴趣的话题:
更多»有关 的产品:
(c)2015-2017 BO-YI.COM SYSTEM All Rights Reserved